光器件测试用芯片运送机构
公开
摘要
本发明公开一种光器件测试用芯片运送机构，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、吸嘴杆和位于第一电机下方的固定座，安装于基座上的固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内，弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接。本发明在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度、扩展贴装应用情形的同时，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性。
基本信息
专利标题 ：
光器件测试用芯片运送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615824A
申请号 ：
CN202210156017.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄建军吴永红赵山胡海洋
申请人 ：
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202210156017.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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