一种大功率芯片封装测试器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°‑95°，竖向弹片的底端与测试爪端一体化连接而成，所述弹片与测试爪端均为高导电率合金材料；本实用新型测试爪端与弹片一体化方式，避免了因焊接造成的局部电阻升高的缺陷，弹片与测试爪端采用高导电率合金材料避免测试爪端电阻过大发热烧坏芯片及管脚现象，提升了测试爪端及弹片能持续很多次迅速恢复弹性性能，提高了测试爪端的工作端面的多次与测试产品的芯片管脚之间接触电腐蚀耐磨性。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率芯片封装测试器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288963.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211374840U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
张旭刘星宇谭和平
申请人 ：
成都冶恒电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路818号4栋3单元6层602号
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵雷
优先权 ：
CN201922288963.7
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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