芯片保持器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及芯片保持器件。一种芯片保持器件，其特征在于，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料分配管道，延伸穿过器件主体，至少一个附接材料分配管道在与芯片保存结构相邻的相互相对的表面中的一个表面处具有材料分配端开口，至少一个附接材料分配管道被配置成将芯片附接材料分配到腔中。利用本公开的实施例，可以有利地改善粘着剂在引线框架上的粘附。
基本信息
专利标题 ：
芯片保持器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121962769.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
CN216288420U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
F·V·丰塔纳M·罗维托
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202121962769.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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