LED芯片单元及LED器件
授权
摘要
本实用新型提供一种LED芯片单元及LED器件，LED芯片单元包括至少两颗倒装LED芯片，以及将该至少两颗倒装LED芯片覆盖并封装在一起的胶层，该至少两颗倒装LED芯片的正极电极和负极电极裸露于该胶层外，且至少两颗倒装LED芯片根据基板上对应的芯片电极焊盘的分布而对应分布；这样在利用该LED芯片单元制作LED器件，可将包括多颗LED芯片的LED芯片单元转移至基板上，并使得LED芯片单元中的各LED芯片的正极电极和负极电极分别与基板上对应的芯片电极焊盘电连接；相对现有单颗LED芯片的固晶方式，可成倍的提升LED芯片的固晶效率，避免印刷到基板焊盘上的银胶和锡膏的粘性和导电性因固晶时间长而变差，从而提升LED器件产品的质量和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片单元及LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020236028.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN212011018U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
孙平如苏宏波
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202020236028.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62
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法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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