重置芯片单元
授权
摘要
本实用新型提出一种重置芯片单元，连接于打印机的墨水匣，其包含重置封装软板、重置芯片、电性连接元件、辨识电性第一接触焊垫、辨识电性第二接触焊垫、第一导接线以及第二导接线。重置芯片封装设置于重置封装软板。辨识电性第一接触焊垫与打印机电性连接。电性连接元件电性连接于第一重置电极焊垫以及第二重置电极焊垫之间。辨识电性第二接触焊垫与墨水匣的识别电路单元电性连接。其中，电性连接元件控制识别电路单元所提供的辨识信号无法有效被打印机读取，由该重置芯片所传输辨识信号传输至打印机，并且被打印机读取。
基本信息
专利标题 ：
重置芯片单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478672.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210778600U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
莫皓然余荣侯张正明戴贤忠廖文雄黄启峰韩永隆
申请人 ：
研能科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN201921478672.8
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/49 B41J2/175
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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