芯片单元及换热器

授权

摘要

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元及换热器，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片具有第一翻边，第二芯片具有第二翻边，第一翻边与第二翻边搭接以在第一芯片与第二芯片之间形成液体容纳腔，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元的液体流通口，液体流通口与液体容纳腔连通；在第一方向上芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，在芯片单元上形成有在第一方向上贯穿芯片单元以连通两个翅片容纳槽的烟气流通口，烟气流通口与液体容纳腔密封隔离。本申请的目的在于针对目前烟气换热器结构较复杂，不适用于批量生产的问题，提供一种芯片单元及换热器。

基本信息

专利标题：

芯片单元及换热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020307435.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-12

授权号：

CN211782937U

授权日：

2020-10-27

发明人：

詹凌云王丹娟张文锋

申请人：

浙江银轮机械股份有限公司

申请人地址：

浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

卢艳雪

优先权：

CN202020307435.1

主分类号：

F28D9/00

IPC分类号：

F28D9/00 F28F3/08 F28F9/02 F28F9/18