换热器芯片及换热器

授权

摘要

本实用新型公开了一种换热器芯片及换热器，该换热器芯片包括芯片本体和储存件，所述储存件成型在所述芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料；该换热器包括上述换热器芯片，每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，以储存焊料。该换热器在制作时通过一次刷焊膏，焊料储存在容纳槽中，焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片的焊缝，实现相邻两个芯片的焊接，从而完成换热器主体的焊接，制作效率高，适合批量生产。

基本信息

专利标题：

换热器芯片及换热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920746979.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210268336U

授权日：

2020-04-07

发明人：

徐有燚王典汪庞超群余晓赣张瑞徐赛吴国平许国维齐浩冠齐俊

申请人：

赤壁银轮工业换热器有限公司

申请人地址：

湖北省咸宁市赤壁市河北大道419号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

张栋栋

优先权：

CN201920746979.5

主分类号：

F28F3/08

IPC分类号：

F28F3/08 F28F9/26 F28D9/00