新型空气换热器芯片
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种新型空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法。现有空气换热器的芯体是由多层薄金属片组成,制造麻烦,且其上下表面的空气流向不是标准的逆向流动,换热效果有限。为此,本新型空气换热器芯片由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。本新型空气换热器芯片具有结构简单、换热效率高的优点,其冲压模具及制造方法简单、方便,适用于各种空气换热器。

基本信息
专利标题 :
新型空气换热器芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820045039.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-18
授权号 :
CN201187966Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
何涛何少云
申请人 :
珠海佳一电子技术有限公司
申请人地址 :
519000广东省珠海市梅华西路2372号香洲科技工业区28栋2楼
代理机构 :
广州三环专利代理有限公司
代理人 :
温旭
优先权 :
CN200820045039.5
主分类号 :
F28F3/04
IPC分类号 :
F28F3/04  G12B15/04  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F3/00
板状或层压元件;板状或层压元件组件
F28F3/02
有增加传热面积结构,例如有肋片、凹槽或波纹的元件及其组件
F28F3/04
结构与元件成整体的
法律状态
2018-04-10 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F28F 3/04
申请日 : 20080318
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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