空气桥和超导芯片
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种空气桥和超导芯片,空气桥在超导芯片上实施连接。其包括在第一超导区域(104)和第二超导区域(105)之间的超导材料的条带。条带的第一端包括第一平面端部(301),其附接到并且平行于第一超导区域(104),并且条带的第二端包括相应的第二平面端部(302)。中间部(303)位于第一平面端部(301)和第二平面端部(302)之间,形成远离由第一超导区域(104)和第二超导区域(105)的表面限定的平面的弯曲。第一分离线(304)和第二分离线(305)将端部(301,302)与中间部(303)分离。第一分离线(304)和第二分离线(305)的至少一个不指向为横向跨越条带。

基本信息
专利标题 :
空气桥和超导芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020647080.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212323238U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
曾国维李天一
申请人 :
IQM芬兰有限公司
申请人地址 :
芬兰埃斯波
代理机构 :
重庆西联律师事务所
代理人 :
唐超尘
优先权 :
CN202020647080.0
主分类号 :
H01R4/68
IPC分类号 :
H01R4/68  H01R43/033  
法律状态
2021-03-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01R 4/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : IQM芬兰有限公司
变更后 : IQM芬兰有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 芬兰埃斯波
变更后 : 芬兰埃斯波凯拉兰塔19号
2021-03-02 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01R 4/68
变更事项 : 发明人
变更前 : 曾国维 李天一
变更后 : 曾国维 李天一 刘伟 C·奥克龙-科尔比
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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