一种芯片超导散热器

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种芯片超导散热器，主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够，要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本实用新型的技术方案是，在散热器机体中心空腔内壁上，均部布设置有轴线平行的凹槽，在散热器机体两端面上，设置有用于封堵中心空腔的封盖，在两封盖之间中心位置，设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯，散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本实用新型的优点是：成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，特别适用于使用空间狭小，高散热量的环境使用。本实用新型中的热传导介质在38摄氏度时便可工作散热，使用寿命达到六万小时以上。

基本信息

专利标题：

一种芯片超导散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620013228.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-23

授权号：

CN2901577Y

授权日：

2007-05-16

发明人：

胡凯

申请人：

胡凯

申请人地址：

518026广东省深圳市彩田南路辛城花园雅林阁2B

代理机构：

深圳市智科友专利商标事务所

代理人：

曲家彬

优先权：

CN200620013228.5

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H05K7/20