一次整体成型芯片超导散热器
专利权的终止
摘要
一次整体成型芯片超导散热器,主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够,要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本发明的技术方案是,将散热器机体上均部设置的散热翅片、与散热器机体由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。在散热器机体中心空腔内壁上,均部布设置有轴线平行的凹槽,在散热器机体两端面上,设置有用于封堵中心空腔的封盖,在两封盖之间中心位置,设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯,散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本发明的优点是:成本低,重量轻,散热器体积小,散热量高,使用寿命长,特别适用于空间狭小,高散热量的环境使用。本发明中的热传导介质在38摄氏度时便可工作散热,使用寿命达到六万小时以上。
基本信息
专利标题 :
一次整体成型芯片超导散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1845315A
申请号 :
CN200610060039.8
公开(公告)日 :
2006-10-11
申请日 :
2006-03-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡凯
申请人 :
胡凯
申请人地址 :
518026广东省深圳市彩田南路辛城花园雅林阁2B
代理机构 :
深圳市智科友专利商标事务所
代理人 :
曲家彬
优先权 :
CN200610060039.8
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004440316
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006100600398
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20080820
号牌文件序号 : 101004440316
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006100600398
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20080820
2008-08-20 :
授权
2006-12-06 :
实质审查的生效
2006-10-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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