芯片直接散热器
授权
摘要
本实用新型涉及散热器件，特别是电子线路中芯片直接利用风扇进行散热的芯片直接散热器。本实用新型主芯片散热面镶嵌在风扇叶片上，主芯片管脚面贴装在转换电路板上；转换电路通过连接螺丝与风扇叶片连接；电子滑环的定子固定在风扇架上，电子滑环的转子固定在风扇叶片上；电子滑环的转子接口通过接口转换电路与主芯片的管脚连接；电子滑环的定子接口线及风扇电源线、控制线组成外接口连接线。以上结构只是为了叙述方便，实际上可以根据工作要求，采用其他结构方式，例如芯片及转换电路连接在风扇叶片内部，嵌入几个散热芯片等方式。本实用新型不限于应用在电子电路芯片的散热上，也可应用在制冷，加热，取暖及其他涉及散热的场合。
基本信息
专利标题 ：
芯片直接散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122497503.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216624259U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
郭江峰韩国立
申请人 ：
北京图力普联科技有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地园盈路7号A座426-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122497503.2
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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