一种芯片散热器

授权

摘要

本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921249286.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210467815U

授权日：

2020-05-05

发明人：

张长海蔡玲

申请人：

东莞市迅阳实业有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石排镇赤坎工业区南六路5号

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人：

刘克宽

优先权：

CN201921249286.1

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/367