一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器，包括设置在机箱内的风冷散热结构和设于芯片上的散热翅片，在散热翅片上设有内有冷却液循环流动的液冷结构，在机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，液冷结构与冷却液进口和冷却液出口连通，在风冷散热的同时，液冷结构中的冷却液对芯片进行辅助液冷散热。传统服务器的芯片散热通常采用在芯片上端设置散热翅片，形成较大的扩展表面，提高风冷散热效率，本实用新型在散热翅片上设置液冷结构，利用液冷结构中循环流动的冷却液对芯片进行辅助散热，不仅可以提高散热效果，而且仅针对传统服务器内的芯片散热器进行改进，改动幅度小，与传统服务器及数据中心的兼容性好，适于广泛推广和使用。

基本信息

专利标题：

一种风冷兼辅助液冷散热的电子芯片散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020571016.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN212209473U

授权日：

2020-12-22

发明人：

王伟谢罗福

申请人：

广东合一新材料研究院有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州中新广州知识城九佛建设路333号431房

代理机构：

广州知友专利商标代理有限公司

代理人：

侯莉

优先权：

CN202020571016.9

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/367 H01L23/467 G06F1/20