一种预置液冷散热系统的芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种预置液冷散热系统的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，所述预置液冷散热系统的芯片封装结构包括：底板，所述底板的一端设置有第一刀体部；盖板，所述盖板和所述底板相互交错并铰接连接，且所述盖板上对应第一刀体部设置有第二刀体部；弹性件，所述弹性件设置在底板和盖板之间；以及支架，所述支架连接设置在底板的下方；并通过所述支架使得预置液冷散热系统的芯片封装结构可摆放在平面上。达到避免芯片内热量积聚的技术效果。

基本信息

专利标题：

一种预置液冷散热系统的芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021197521.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212570969U

授权日：

2021-02-19

发明人：

朱序王云

申请人：

无锡来德电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层

代理机构：

温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

汤时达

优先权：

CN202021197521.8

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473