用于高功率芯片封装散热的装置和系统
公开
摘要
本发明公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通。本发明技术方案中，电路板用于封装高功率芯片，高功率芯片散发的热量将经由电路板传递至液冷通道，通过液冷通道中的冷却液吸收热量并经由冷却液出口流出，从而实现对于高功率芯片的散热。本发明通过液冷的方式对高功率芯片进行散热，水冷方式在芯片封装散热装置上是一种全新的应用，相较于现有的风冷和热电制冷的方式，其具有散热效率高以及易集成加工等诸多优势。
基本信息
专利标题 ：
用于高功率芯片封装散热的装置和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628343A
申请号 ：
CN202210094922.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙成思孙日欣刘小刚黄健
申请人 ：
深圳佰维存储科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗粤
优先权 ：
CN202210094922.8
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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