一种散热性好的芯片封装

授权

摘要

本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种散热性好的芯片封装，包括基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔卡接有保护罩，保护罩的内壁卡接有散热管，散热管的外端贯穿保护罩的外壁，散热管的内端固定安装有导热板，导热板的底壁与芯片的顶壁接触，保护罩的顶壁设置有散热板，散热板的底端焊接有导热杆，本装置结构简单，使用方便，有效避免散热时杂质进入保护罩的内腔，有效芯片封装的散热性。

基本信息

专利标题：

一种散热性好的芯片封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922448590.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210692520U

授权日：

2020-06-05

发明人：

李宝

申请人：

华蓥旗邦微电子有限公司

申请人地址：

四川省广安市华蓥市广华工业新城

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

祝久亚

优先权：

CN201922448590.5

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473