一种散热性好的芯片封装

授权

摘要

本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种散热性好的芯片封装。本实用新型通过逻辑芯片在运行工作的时候产生大量的热，然后利用螺丝刀将螺纹柱从导热框中卸下，往安装槽中注入导热液，然后导热液通过导热液吸附块进行吸附，然后将螺纹柱安装在导热框中，同时铜引线框架的底端通过散热银浆和内插圆晶互相配合，从而完成对逻辑芯片所产生的热量进行降温，提高了该装置的使用性能，可以较好的将芯片在使用过程产生的热量进行导出，保证芯片的散热效果，可以快速持续的对热量进行传导降温，提高了芯片的使用寿命，减少所产生的安全隐患。

基本信息

专利标题：

一种散热性好的芯片封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921707900.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-12

授权号：

CN210778563U

授权日：

2020-06-16

发明人：

朱道田黄明

申请人：

江苏运鸿辉电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧

代理机构：

北京东方灵盾知识产权代理有限公司

代理人：

王娟

优先权：

CN201921707900.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473 H01L23/31