高散热性芯片封装件的模具
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种高散热性芯片封装件的模具，该高散热性芯片封装件包含一基板、一设置于该基板并与其电性连接的芯片、一设置于与该芯片同侧的该基板上的散热件以及一包覆该芯片及该散热件的模封材料，其中该散热件部分未被该模封材料包覆以形成一曝露表面，该模具的特征在于模封时，该模具仅接触于该曝露表面的一外围区域，并定义出一封闭的中央区域。
基本信息
专利标题 ：
高散热性芯片封装件的模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720174936.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-12
授权号 ：
CN201130660Y
授权日 ：
2008-10-08
发明人 ：
许志岱吴忠儒方重尹
申请人 ：
矽统科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵燕力
优先权 ：
CN200720174936.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005906519
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007201749361
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20081008
号牌文件序号 : 101005906519
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007201749361
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20081008
2008-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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