一种芯片封装加工用模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装加工用模具，包括作业台面，所述作业台面的上端外表面设置有下模具，所述下模具的侧端外表面设置有固定板，所述固定板的内侧嵌有固定螺丝，所述下模具的前端外表面设置有限位板，所述限位板前端外表面设置有插销，所述下模具的内侧嵌有下模型腔。本实用新型所述的一种芯片封装加工用模具，通过载片槽与芯片载片的配合可使芯片进行全方位的树脂包封，在包封过程中其上模型腔与下模型腔之间空气可通过溢料槽排出，防止树脂对芯片进行包封时会有气泡的存在，影响芯片封装的质量，通过插销与活动板前端槽孔的嵌合，可使上模具与下模具之间固定紧密，防止因树脂的填充使两者之间存在缝隙，影响到芯片的正常封装。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装加工用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022093285.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213340289U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
任晓伟
申请人 ：
复汉海志（江苏）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202022093285.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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