一种硅胶芯片封装模具

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摘要

本实用新型公开了封装模具技术领域的一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，上模的顶壁开有注胶通道，上模的底壁固定安装有定位块，定位块的底壁设置有模槽，模槽与注胶通道连通，下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，下模的底壁开有缓冲仓，缓冲仓与凹槽连通，缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，缓冲杆的外壁焊接有支撑板，弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，支撑板位于缓冲弹簧的上部，本装置有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。

基本信息

专利标题：

一种硅胶芯片封装模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922449126.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211492699U

授权日：

2020-09-15

发明人：

李宝

申请人：

华蓥旗邦微电子有限公司

申请人地址：

四川省广安市华蓥市广华工业新城

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

祝久亚

优先权：

CN201922449126.8

主分类号：

B29C45/40

IPC分类号：

B29C45/40 B29C45/26 B29C45/36 H01L21/56