本实用新型涉及封装模具技术领域，特别是涉及一种LED硅胶芯片封装模具，包括下模座，下模座上端内侧固定连接有下模板，且下模板上端开有若干个限位槽，下模板上端设有若干块连接板，每相邻两块连接板之间均固定连接有封装凹盒，下模板内部开有活动腔，且活动腔内部顶端固定连接有伸缩气缸，且伸缩气缸下端固定连接有支板，支板上端左右两侧均固定连接有顶杆，且顶杆上端贯穿出下模板；通过顶板将连接板顶起，从而便于快速的将封装凹盒从限位槽内顶出，通过更换封装凹盒，以此来达到快速脱料的效果，提高脱料效率，而通过电热丝持续对蓄料室内的液态硅胶进行加热，避免硅胶不均匀固化的情况发生，保证了封装质量。