一种基于相变液冷的芯片微型散热系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于相变液冷的芯片微型散热系统,其包括位于最下方的导热材料、安装于所述导热材料上的散热箱体、填充于所述散热箱体内的液冷相变材料以及安装于所述散热箱体上的散热鳍片,所述散热鳍片呈柱状其内部形成有进口和出口与所述散热箱体内部相连通的散热气道,所述散热气道包括形成上下回转状的若干上行通道和下行通道,相邻的所述上行通道和所述下行通道之间形成散热间隙孔,所述散热间隙孔与所述散热气道隔绝且与大气相连通。在有限的体积内有效增加相变液的气化面积,以及增加了相变液的冷却路径,加大了液化速率,有利于芯片散热系统的微型化、高效率。
基本信息
专利标题 :
一种基于相变液冷的芯片微型散热系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334868A
申请号 :
CN202111404678.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李尧苌凤义
申请人 :
中科芯(苏州)微电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507
代理机构 :
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
仇波
优先权 :
CN202111404678.2
主分类号 :
H01L23/427
IPC分类号 :
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的,例如使用热管
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/427
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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