一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置，包括有壳体，设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件；液体驱动泵、散热风扇均与电控组件连接，散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中，液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上，进液口、出液口分别连接于液冷管路的两端，且进液口、出液口均与设置于壳体外的芯片换热器的换热流道连接。本实用新型可根据芯片热量大小扩展设计成不同规格形式，且具有集成度高、安装方便、可模块化拓展的优点，可满足不同热流密度的芯片散热需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021576142.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212277185U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
马学焕
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十六研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路658号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202021576142.X
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473 C02F1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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