包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明关于一种包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法，利用多组散热器分别对产生不同的热点进行强制导热，该包含致冷芯片的散热器具有多模式的组合，第一散热器模块包括第一散热鳍片组，该第一散热鳍片具有一热沉底座，该热沉底座同时与热源、致冷芯片贴合；贴设于热源处的致冷芯片，该致冷芯片将热源的热量，由吸热端送至放热端；第二散热器模块包括第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组具有一热沉底座，该热沉底座与致冷芯片贴合，藉此结构对中央处理器或绘图加速芯片等热源进行散热的同时，该作为导引散热的致冷芯片也有一散热器模块协助针对致冷芯片的放热端散热，成为多模式的散热方式，使热源(芯片组)产生的热量可藉由两热传途径排出。
基本信息
专利标题 ：
包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026132A
申请号 ：
CN200610057616.8
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宗举张中扬甘英弘
申请人 ：
特奕展科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王学强
优先权 ：
CN200610057616.8
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 G06F1/20 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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