芯片铝挤散热器

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片铝挤散热器包括接触座和X型散热主体，所述接触座为平直的板状结构；所述X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，所述接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，所述X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，所述X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。本实用新型提供一种芯片铝挤散热器，通过接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。

基本信息

专利标题：

芯片铝挤散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921462641.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-04

授权号：

CN210537221U

授权日：

2020-05-15

发明人：

袁海英

申请人：

深圳市创裕达电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华霆路387号39栋103

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐文军

优先权：

CN201921462641.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20