本实用新型公开了一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接。本实用新型通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作。