一种服务器芯片散热器
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摘要

本实用新型公开了一种服务器芯片散热器,其包括:安装于主板上并与芯片贴合导热的散热座及用于将所述散热座中热量带走的风机,所述散热座上成型有复数处于所述风机产生的风道内的散热翅片,所述风机包括有罩设于所述散热翅片上的外壳及安装于所述外壳一端并产生向另一端吹出气流的风扇,所述风扇位于所述散热座的一侧,所述散热翅片位于所述外壳的风道内并与流通方向平行排列。本实用新型中采用将散热风扇侧装在散热座一侧,使得散热器整体高度变小,能够安装在更加窄小的空间内,以适用在厚度更轻薄的服务器中;其次,这种安装布局改变了风道,利用外壳的条形风道将风扇产生的气流聚集增压,以加速散热翅片之间的空气流动速度,达到更好的散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种服务器芯片散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022142094.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN212749761U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
朱超徐金博高丙午
申请人 :
东莞市大灏电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇袁山贝村小龙路17号
代理机构 :
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 :
黎健
优先权 :
CN202022142094.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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