低流阻水冷芯片散热器
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摘要

本实用新型公开了一种低流阻水冷芯片散热器,散热器由上盖和底托构成。上盖设有一个进水两个出水口,换热腔体位于上盖的中央,靠近进水口一侧设有分水池。出水口与换热腔体的集水池相通,分水池与集水池分隔开,分水池框架的外侧空间与集水池连通。分水池框架内设有密封垫,密封垫的正中间开有喷水口。上盖水流通道的设计,具有低阻力循环强化散热的作用。尤其是上盖密封垫的面积与微槽道上表面相等,冷流体通过密封垫开口进入微槽道只能从槽道微小翅片的间隙中流出,使得冷流体与微槽道能够充分换热。由于流体在上盖内流动的路径没有死角,所以阻力明显降低。散热器厚度较薄,但换热面积相对较大,非常适用于服务器窄小的空间。

基本信息
专利标题 :
低流阻水冷芯片散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922182795.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN211319165U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
王雅博李雪强诸凯魏杰
申请人 :
天津商业大学
申请人地址 :
天津市北辰区津霸公路东口
代理机构 :
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 :
董一宁
优先权 :
CN201922182795.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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