一种扁形电子芯片散热器
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种扁形电子芯片散热器,特别适用于笔记本式计算机。在本实用新型中,热管(2)的冷凝段弯曲成圆弧形,使其上的空气对流扩展换热面(4),也就是肋片,围着并正对叶轮(3),这样省去了风罩,及其所占的空间和造价。引入空气对流强化传热结构,提高肋片对流换热系数,进一步减小肋片尺寸,使散热器的结构已达到最大紧凑化。冷却板(1)紧靠叶轮(3),减小了热管(2)蒸发段和冷凝段之间的距离,又进一步提高了散热量。既轻又薄、尺寸小巧的散热器,可使CPU在主板上随意设置,排出的空气再利用,将机箱内的热量带出,有效地解决了笔记本式计算机的散热问题。

基本信息
专利标题 :
一种扁形电子芯片散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720172087.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-29
授权号 :
CN201156534Y
授权日 :
2008-11-26
发明人 :
秦彪
申请人 :
秦彪
申请人地址 :
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16-501
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720172087.6
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  G06F1/20  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-11-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355719527
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201720876
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20110929
2008-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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