一种芯片散热器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种芯片散热器。该散热器包括导热底座、散热鳍片组和至少两根热管，热管为U形，热管底部与导热底座连接，散热鳍片组包括第一、二两组散热鳍片组，第一、二组散热鳍片分别固定在热管上，第一组散热鳍片中间呈立体中空状，第二散热鳍片组设置于第一组散热鳍片的中间。与现有技术相比，本实用新型散热器各散热鳍片组间保有气流通道，整个散热器具有优异的导热功效，提升发热芯片的散热功效，扩大了散热面积，确保电脑组件运作效益与寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620133953.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-29
授权号 ：
CN200965869Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
张国营
申请人 ：
北京市九州风神工贸有限责任公司
申请人地址 ：
100085北京市海淀区上地信息路2号2号楼12B
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
丛芳
优先权 ：
CN200620133953.6
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/367 H01L23/427 G06F1/20 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2009-11-25 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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