一种芯片微通道散热器
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片微通道散热器，包括散热器本体，芯片设置在所述散热器本体上，所述散热器本体包括上衬底、下衬底以及上下衬底之间的若干个微通道，每个所述微通道内等距排列有多组微结构，所述微结构包括扰流结构和凹穴结构，所述扰流结构设置在所述微通道的中部，所述凹穴结构包括分别设置在所述微通道左右两侧壁上的两个凹穴，所述凹穴对应所述扰流结构设置，所述凹穴的上下位置均设有散热通孔，其在微通道散热器的基础上，融合了散热通孔，使得散热区域不仅仅局限于芯片与散热器接触的表面，通过散热通孔将热量传递到散热器本体的上、中、下层，提高冷却液的利用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片微通道散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123280524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216435886U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈刚邬元富
申请人 ：
苏州索亚机器人技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区前进东路科技广场12楼1203
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈留兴
优先权 ：
CN202123280524.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/373 H01L23/433
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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