一种芯片嵌入式微通道散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片嵌入式微通道散热器，包括芯片，还包括微通道散热器，所述芯片底部与微通道散热器顶部嵌入式连接；所述微通道散热器包括散热腔、供给腔、排出腔、若干流入微射口、若干流出微射口、散热器入口、散热器出口；所述散热器入口设置在微通道散热器底部，并且散热器入口连通供给腔；所述供给腔连通若干流入微射口；所述若干流入微射口成阵列分布；所述散热腔中下侧设置若干流出微射口；所述若干流出微射口成阵列分布，并且流出微射口连通排出腔；所述排出腔连通散热器出口。本实用新型将微通道散热器与芯片一体化集成，在芯片衬底内嵌微通道散热器，提供更大的换热面积和更高的对流换热系数，解决芯片内部“热点”的散热难题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片嵌入式微通道散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922346412.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210778566U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
张庆军李丽丹杨才久何钊
申请人 ：
四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九华路6号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐邦英
优先权 ：
CN201922346412.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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