一种热管式电子芯片散热器

专利权的终止

摘要

本实用新型属于传热、电子器件散热技术领域。本实用新型是一种采用热虹吸原理的热管式散热器。吸热块(1)内有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有通孔(3)，冷凝段(4)放热凝结成液态的工质靠重力回流到蒸发水道(2)内。可采用高效低廉的胀管工艺，解决接触热阻问题，引入强化空气对流传热结构，降低了原材料和制造工艺成本，使散热器尺寸更紧凑。采用高风压的多级轴流式风扇或离心式风扇，提高风量，进而有效地提高散热量。

基本信息

专利标题：

一种热管式电子芯片散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720120378.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-30

授权号：

CN201054349Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

秦彪

申请人：

秦彪

申请人地址：

518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16－501

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720120378.0

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/427 H01L23/467 H05K7/20 G06F1/20