本实用新型提供一种电子器件芯片切削装置，包括底板、第一滚轴和松紧器，底板的左端上方活动连接有第一滚轴，第一滚轴的中部设有松紧器，第一滚轴的上端固定连接有第一支撑杆，第一支撑杆的上端固定连接有第二滚轴，且第二滚轴之间贯穿连接有切削轮，底板的左端前方固定连接有控制台，且底板的上端活动连接有第一移动器，第一移动器的上端固定连接有第二支撑杆。该种电子器件芯片切削装置通过结构的改进，使本装置在实际使用时，可以避免传统的的切削装置在对芯片切削后需以人工用手将芯片磨平而导致的芯片磨损过头或磨损过大，致使芯片无法使用的情况，且本装置在实际使用时可以对芯片磨平后产生的灰尘进行有效的清理。