半导体光电子器件芯片测试用的夹具
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明一种用于半导体光电子芯片测试用的夹具，其特征在于，其中包括：一三维微调架，该三维微调架包括三个微调手柄；一基片，该基片为一横向的T字形，该基片横向固定在三维微调架的侧面，在该基片的端部纵向开有小孔；多个套管，该套管插置并固定在基片端部的小孔内；一基座，位于三维微调架的前端、基片的下部。
基本信息
专利标题 ：
半导体光电子器件芯片测试用的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1952666A
申请号 ：
CN200510086641.4
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘超袁海庆祝宁华
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200510086641.4
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R31/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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