切削装置
授权
摘要
本发明的切削装置，具有：用于保持被加工件的保持装置、安装成旋转自如的主轴、固定在该主轴上的圆环状切削刀片、用于使该主轴旋转的旋转装置。该切削装置还具有用于使该切削刀片在与其中心轴线相垂直的方向上进行超声波振动的振动装置。通过使该切削刀片旋转、并在与其中心轴线相垂直的方向上进行超声波振动的同时作用于被该保持装置保持的被加工件上，从而切削被加工件。在切削装置上具有用于测量该切削刀片的振幅的振幅测量装置。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773680A
申请号 ：
CN200510120461.3
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊谷壮祐
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200510120461.3
主分类号 ：
H01L21/301
IPC分类号 ：
H01L21/301 B28D5/02 B26D7/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/301
把半导体再细分成分离部分，例如分隔
法律状态
2009-04-08 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
