切削装置
公开
摘要
本发明提供切削装置，其防止切削屑的附着。在旋转的切削刀具(310)切入卡盘工作台(2)所保持的晶片(140)的状态下，在使用切削进给单元(26)使卡盘工作台(2)在切削进给方向即‑X方向上移动而对晶片(140)进行切削加工时，从水喷嘴(60)向相对于卡盘工作台(2)的切削进给方向的顺方向即‑X方向喷射水，并且从空气喷嘴(61)喷射空气。由此，在晶片(140)的上表面(1400)上产生向‑X方向的水的流动，将通过晶片(140)的磨削加工而产生的磨削屑从晶片(140)的上表面(1400)向‑X方向冲走。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114347284A
申请号 ：
CN202111175023.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
美细津祐成
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111175023.2
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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