切削装置
授权
摘要
提供切削装置，能够抑制混入于切削水的切削屑附着于发光元件、受光元件和拍摄相机等的端面上。切削装置的该切削单元(24)包含：主轴(26)，其将切削刀具(28)安装为能够旋转；主轴壳体(25)，其将该主轴(26)支承为能够旋转；刀具罩(30)，其安装于该主轴壳体(25)并且覆盖该切削刀具(28)；切削水提供喷嘴(32、42)，它们对该切削刀具(28)提供切削水；以及刀具监视器(50)，其具有对切削刀具(28)的切刃(28a)进行监视的端面。刀具监视器(50)的端面(74、84)具有凹部(75a、85a)，对端面进行净化的清洗液被提供至该凹部(75a、85a)。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109501015A
申请号 ：
CN201811049756.X
公开（公告）日 ：
2019-03-22
申请日 ：
2018-09-10
授权号 ：
CN109501015B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
关家一马
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN201811049756.X
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-09-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/02
申请日 : 20180910
申请日 : 20180910
2019-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
