切削装置
公开
摘要
本发明提供切削装置,其即使一旦产生切削不良也能够降低后续切削工序中产生不良的可能性。切削装置具有卡盘工作台、切削单元、相机单元、副卡盘工作台和控制单元,控制单元具有:拍摄指示部,其拍摄被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像;测量部,其根据切削结果图像的第1切削痕得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值;修整指示部,其在第1切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下进行切削刀具的修整;和通知部,在修整后切削再次开始,在形成于与第1切削痕不同位置的第2切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下,通知部使切削装置发出警报。
基本信息
专利标题 :
切削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114274381A
申请号 :
CN202111112244.5
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-09-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
竹村优汰L·T·潘
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨俊波
优先权 :
CN202111112244.5
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00 B28D5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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