切削装置
授权
摘要
本发明的目的是提供一种切削装置，该切削装置具有对卡盘台上保持的被加工物进行切削时向被加工物供给清洗水的清洗水供给机构，可以维持清洗效果的同时节约清洗水的消耗。该切削装置具备：卡盘台，保持被加工物；切削机构，具有对卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削刀片；和清洗水供给机构，对该卡盘台上保持的被加工物供给清洗水；清洗水供给机构具备：清洗水喷嘴机构，具有朝向该卡盘台上保持的被加工物喷出清洗水的至少3个喷嘴；以及流量调整机构，分别调整向该各喷嘴供给的清洗水的流量。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1824482A
申请号 ：
CN200610009545.4
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松山敏文
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200610009545.4
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B08B3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2011-07-20 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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