切削装置
公开
摘要
本发明提供切削装置，能够检测出切削刀具的外径的形状的异常。切削装置的管理单元包含：测定部，其测定在切削刀具位于发光部和受光部之间的状态下从发光部发出并被受光部接收的光的受光量；实测波形形成部，其根据以切削刀具的多个旋转角计测的受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；比较波形形成部，其形成表示在以任意的偏心量安装的情况下由测定部测定出的切削刀具的外径的形状的比较波形；理想波形识别部，其将与实测波形一致的区域最多的比较波形识别为理想波形；差分计算部，其计算实测波形与理想波形的差分的面积；以及判定部，在差分超过阈值的情况下，该判定部判定为切削刀具的形状异常。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603719A
申请号 ：
CN202011414807.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
笠井刚史小池彩子
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN202011414807.1
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D5/00 B28D5/02 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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