切削装置
公开
摘要
本发明提供切削装置，其降低在一边对切削刀具和被加工物提供液体一边对被加工物进行切削后残留于被切削物的正面的切削屑的数量。一边从切削刀具的上端的正上方朝向上端提供液体一边对被加工物进行切削。在该情况下，该液体大多按照朝向与被加工物的正面大致平行的方向的方式从切削刀具离开后，受到空气阻力和重力的影响而到达被加工物的正面。因此，大部分该液体即将与被加工物的正面接触之前的速度变慢。其结果是，在本发明中，即使附着于切削刀具的外周附近的切削屑以与液体的接触为契机从切削刀具离开而被带入液体中，也能够降低包含于液体的切削屑扎入而残留于被加工物的正面的可能性。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378962A
申请号 ：
CN202111186373.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小松淳
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111186373.9
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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