切削装置
授权
摘要
提供一种切削装置，具有：保持机构，用来保持被加工物；主轴套；主轴；旋转自如地安装在主轴套上；圆环状切削刀，固定在上述主轴上；旋转机构，用来使上述主轴旋转；压电振子，用来使上述主轴进行超声波振动；以及电流供给机构，用来向上述压电振子供给交流电流。使主轴在旋转的同时做超声波振动，由此使切削刀在旋转的同时做超声波振动，并使切削刀作用在被加工物上。电流供给机构包括非接触感应供电机构，所述非接触感应供电机构具有固定在主轴套上的初级线圈和固定在主轴上的次级线圈。
基本信息
专利标题 ：
切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776888A
申请号 ：
CN200510125379.X
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊谷壮祐
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200510125379.X
主分类号 ：
H01L21/301
IPC分类号 ：
H01L21/301 B28D5/02 B26D7/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/301
把半导体再细分成分离部分，例如分隔
法律状态
2008-10-29 ：
授权
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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