本实用新型公开了一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括传送带装置，所述传送带装置包括两个并排的驱动辊以及用以连接驱动辊的链板传送带体，所述链板传送带体的外表面等距离的安装有底座，所述底座的外表面设置有粘接蜡，所述链板传送带体的中腔一侧设置有冷却辊，且冷却辊的上表面与链板传送带体上层的下底面接触，所述链板传送带体的中腔另一侧设置有加热辊，且加热辊的上表面与链板传送带体上层的下底面接触，本实用新型的连板传送带上方设置了底座，底座上表面有粘接蜡，在粘接蜡经过冷却辊时，粘接蜡能够快速凝固，进而快速将芯片锁定，在粘接蜡经过加热辊时，粘接蜡能够融化，进而方便的将芯片从粘结蜡上脱落下来。