电子元器件高效涂胶装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件生产加工领域,公开了电子元器件高效涂胶装置，包括底板和位于底板上侧的顶板，底板上的四角均焊接有与顶板固定连接的支撑柱，顶板上的中心固定安装有气缸，气缸的输出端穿设顶板且固定连接有衔接板，衔接板的底部固定安装有正反转电机，正反转电机输出轴的底端固定连接有涂胶管柱，涂胶管柱的外壁上固定连接有输胶管，输胶管远离涂胶管柱的一端固定连接有输胶泵，左侧两个支撑柱之间设置有可上下调节的升降板，升降板的顶部可拆卸地安装有支撑板。在升降板、支撑板、第二螺杆和第二螺母的相互配合下，可对支撑板的高低进行调节，避免输胶管因重力下坠而与涂刷头之间产生干涉。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件高效涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202221006967.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-04-28
授权号 ：
CN216631365U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
王显强李娜董新平
申请人 ：
潍坊同鸣电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市坊子区双羊街1633号智能装备产业园综合楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202221006967.7
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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