一种用于电子元器件生产的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型属于涂胶设备领域，尤其为一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括输送机构，所述输送机构包括输送管和固定在其顶端并用于控制流量的电磁阀，所述电磁阀的输入端通过连接软管与外部供料设备连接，还包括有调节机构和输出机构，所述调节机构包括固定管和螺接套设在其外壁的内螺纹环；人员通过转动环转动内螺纹环，内螺纹环沿外螺纹进行上下移动，转动环和橡胶环同步上下移动，在橡胶环向下移动时，橡胶环的内孔逐渐减小，对刷毛进行挤压收缩，缩小刷毛的刷涂区域，在橡胶环向上移动时，橡胶环的内孔逐渐增大，逐步放开刷毛，增大刷毛的刷涂区域，可根据实际使用情况进行调整，灵活性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121295759.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-10
授权号 ：
CN216322897U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王耀栋
申请人 ：
天津三体机电科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区高新区华苑产业区（环外）海泰发展五道16号B2号楼2-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121295759.9
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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