一种电子元器件加工涂胶装置
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摘要
本实用新型涉及涂胶技术领域，且公开了一种电子元器件加工涂胶装置，包括涂胶枪外壳，涂胶枪外壳的顶部固定安装有储料室，储料室的顶部固定连接有进料管，涂胶枪外壳的中部固定安装有加热管，加热管的侧面固定安装有螺旋盘，且加热管的底部固定安装有抵块。该电子元器件加工涂胶装置，通过设置有螺旋盘、卡接头、弹簧等达到精准均匀涂胶的目的，胶水进入涂胶枪内部只能够顺着螺旋盘流动，加热管开始给这些胶水进行加热确保流动性，当涂胶枪和电子元器件接触时，卡接头也会往内部收缩一点，此时二者之间就存在缝隙，流动的热胶水就会从孔隙中流出，最终在滚动钢珠的带动下均匀的涂抹胶水。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921829423.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211436786U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
丁选雄
申请人 ：
上海大项科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区恒永路328弄93号501室
代理机构 ：
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘强
优先权 ：
CN201921829423.9
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10 B05C9/14 B05C1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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