本实用新型公开了一种电子元器件加工用涂胶装置，其结构包括机壳、出气孔、控制箱、开关按键、电源插口、第一电机、进料口、转轴、支板、传输带、辊轴、支撑架、机械手臂、电动胶枪、排气管、电路板、单片机、第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口和烘干装置，该装置通过设置了烘干装置，由热风机产生热风对电子元器件上的胶水进行吹热烘干，热风机后端通过过滤网对空气中的粉尘进行过滤，防止粉尘粘接在电子元器件的胶水上，并且热风通过外壳覆盖，并且在外壳内设置了隔热层，防止热量扩散至机壳内。