电子元器件高效涂胶装置
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摘要

本实用新型涉及一种电子元器件高效涂胶装置,包括有机架、调节座、气缸,调节座安装于机架,气缸固定安装于调节座,气缸的活塞杆杆端与电机座固定连接,电机座中安装有正反转电机,正反转电机的输出轴与涂胶管柱同轴固定连接,涂胶管柱的开口端连接有涂刷头,涂胶管柱的注胶口固定连接有输胶软管,涂刷头的上壁设有与涂刷头内腔相通的螺纹接口,下壁开有与涂刷头内腔相通的出胶小口并且设置有刷毛,涂胶管柱的内腔与涂刷头的内腔连通。该电子元器件高效涂胶装置与目前的同类设备相比,在对电子元器件进行涂胶加工时涂胶效果大幅提高(更为均匀),且涂胶处理速度也大为提高,从而既提升了电子元器件涂胶加工的质量,同时也提升了加工生产的效率。

基本信息
专利标题 :
电子元器件高效涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022303465.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213670154U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
李顺节徐娴恩格瓦里·约尔根丹尼尔·费古拉
申请人 :
益盟电子元器件(常州)有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路17号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
郭金梅
优先权 :
CN202022303465.8
主分类号 :
B05C1/02
IPC分类号 :
B05C1/02  B05C13/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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